2027年杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展 SICE_国内展会_展会_中国会展新闻网_会展新闻在线,了解国内国际会展会议信息资讯,就上中国会展新闻网

中国会展新闻网讯：杭州国际半导体及集成电路产业创新展——杭州长信展（SICE）立足长三角产业高地，打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业连接平台。展会以“联接核心生态，智能制造创造新机遇”为核心使命，总展览面积达3万平方米，全面覆盖半导体产业链上下游。
半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎、支撑和标志性的蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的意义日益凸显。浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、设备、制造、封装测试等环节的完整产业链。形成了以杭州、绍兴、宁波、嘉兴为核心的环杭州湾模拟芯片、功率器件特色产业集群和以湖州、锦州、衢州、丽水为核心的半导体材料配套产业集群。
作为“中国数字经济第一城”，杭州聚集了阿里巴巴、海康威视、H3C等科技巨头，在云计算、人工智能、安全、通信等领域拥有广阔的芯片应用市场。同时，浙江大学等顶尖高校不断为行业输送高端研发人才。
杭州国际半导体及集成电路产业创新展-杭州长信展（SICE）将与长三角各地区的产业活动相辅相成，相互促进，展示中国半导体设备、材料、设计和制造全产业链的最新技术突破。展会聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点，全力打造安全、稳定、有弹性的本土供应链体系，助力长三角打造世界级集成电路产业集群。
杭州国际半导体及集成电路产业创新展——杭州长信展（SICE）将为全球产业呈现一场覆盖集成电路全产业链的技术与产品盛宴。它将为国内设备和材料以及有潜力的集成电路设计企业提供一个绝佳的展示舞台，吸引来自世界各地的顶尖人才聚集杭州，有力地促进长三角的产业协同。
2027年杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展-展品范围
IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品
先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等
化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等
AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他
2027年杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展-展馆信息

杭州大会展中心（新馆）
场馆面积：300000平方米
展馆地址：中国-浙江-萧山区南阳街道港城大道向西到底

展会日期	2027-05-27 至 2027-05-29
展出城市	杭州市
展出地址	萧山区南阳街道港城大道向西到底
展馆名称	杭州大会展中心（新馆）
主办单位	浙江省半导体行业协会

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2027年杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展 SICE