2026-06-11
2063
| 展会日期 |
2026-10-16 至 2026-10-18  |
| 展出城市 |
重庆市 |
| 展出地址 |
重庆国际博览中心(悦来) |
| 展馆名称 |
重庆国际博览中心(悦来) |
| 主办单位 |
鼎诺国际会展（北京）有限公司 |
| 承办单位 |
重庆中博展览有限公司 |
展会说明
展会背景与总体介绍
中国会展新闻网讯：半导体与精密制造是数字经济核心基石、高端智造的战略刚需，是培育新质生产力、实现电子信息产业自主可控的关键赛道，广泛应用于人工智能、新能源汽车、智能终端、先进装备、MEMS传感、光电通信等核心领域。微纳精密测量、芯片测试设备、超精密加工装备、半导体核心材料及零部件，更是产业国产化替代、制程升级、良率提升的核心支撑。
重庆是西部集成电路产业核心承载地，已建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、精密加工配套、核心材料的完整产业生态。当前全市集聚华润微电子、SK海力士、奥松半导体、安意法、三安光电等一批重大产业项目，12英寸特色工艺、8英寸MEMS、碳化硅宽禁带半导体产能持续释放。叠加高新区重磅产业扶持政策，流片、EDA工具、IP采购、设备技改补贴力度领先西部，本地高端设备、精密检测、材料耗材、零部件配套采购需求集中爆发，市场增量空间巨大。
为打通西南半导体产业链供需壁垒、加速高端装备与材料国产化落地、补齐精密制造配套短板，2026中国（重庆）半导体与精密制造展览会定于2026年10月16日—18日在重庆国际博览中心举办。展会立足成渝、辐射西南、链接全国，聚焦半导体全流程测试设备、纳米精密测量、微纳加工装备、核心材料与零部件、区域产业对接，集中展示行业前沿技术、量产装备与整体解决方案。
展会以“展览+论坛+新品发布+精准对接”多维模式，汇聚行业主管部门、晶圆厂、封测企业、设计公司、科研院所、设备材料厂商、投融资机构，打造西南半导体与超精密制造领域专业性最强、落地性最优的产业对接与成果转化平台，助力西部“芯”产业提质扩容、自主可控发展。
展会核心优势
1. 产业政策加持，红利高度集中
依托重庆半导体专项扶持政策，流片项目最高奖励3000万元，EDA工具、IP采购最高奖励500万元，设备材料技改项目可享贷款贴息扶持，政策红利持续释放，有效激活本地设备采购、技术升级、供应链替代刚需。
2. 全产业链垂直深耕，赛道高度聚焦
展会聚焦半导体测试、纳米精密测量、微纳加工装备、核心材料与零部件四大核心赛道，规避综合展会品类分散弊端，完全匹配芯片研发、验证、量产、封装、失效分析、超精密加工全流程场景，精准服务集成电路与高端精密制造产业。
3. 重大项目落地带动，刚需订单充沛
伴随奥松8英寸MEMS、华润12英寸功率晶圆、SK海力士封测、碳化硅衬底与外延等重大项目投产扩能，本地晶圆检测、成品测试、微纳加工、精密配套零部件、特种材料耗材需求持续放量，为参展企业带来海量精准商机。
4. 成渝产业协同，西部市场独占优势
成渝联动共建西部半导体产业高地，成都侧重芯片设计与科研创新，重庆侧重晶圆制造、封测量产、精密配套加工，两地技术、产能、市场深度互补，展会成为企业深耕西部、拓展产业集群渠道、实现国产替代落地的核心平台。
目标观众
政府机构：经信、科技、市场监管、产业园区管委会、半导体产业招商与服务部门。
产业企业：晶圆制造、芯片设计、封装测试、MEMS器件、功率半导体、宽禁带半导体、光电芯片企业研发、工艺、质控、采购部门。
制造终端：新能源汽车、智能终端、人工智能、精密装备、通信电子企业供应链与质检部门。
科研院校：成渝高校、微电子学院、重点实验室、微纳制造研究院、科研检测平台。
商贸渠道：半导体设备材料代理商、精密仪器经销商、工厂自动化集成商、技术服务商。
投融资机构：科创基金、半导体产业投资平台、产业孵化与成果转化机构。
参展五大回报
精准对接大厂：直面重庆本地晶圆、封测、IDM、精密制造龙头企业，对接量产采购、设备迭代、技改替换刚需订单。
抢占国产替代：依托西部半导体产业扩容风口，快速切入本地供应链体系，抢占设备、材料、零部件国产化替代红利。
吃透政策红利：精准对接地方产业扶持政策、项目申报、技改补贴、招商落地资源。
技术品牌赋能：借助展会论坛与新品发布平台，展示前沿微纳加工、精密测试技术，树立行业技术标杆。
深耕西部市场：一站式打通成渝半导体全产业链资源，降低区域获客成本，长期扎根西南增量市场。
诚邀
芯驱智造，精密致远。随着西部半导体产业集群加速成型、国产替代进程全面提速，高端测试设备、纳米精密测量、微纳加工装备、核心材料与配套零部件迎来爆发式需求。2026中国（重庆）半导体与精密制造展览会将立足成渝产业优势，聚合政策、产能、技术、市场、资本核心资源，打通半导体与精密制造全产业链供需链路，助力产业提质增效、自主可控升级。
诚邀海内外半导体设备、精密测量仪器、微纳加工装备、核心材料零部件、技术服务领域同仁齐聚重庆，共探“芯”机遇、共筑精密制造新生态、共享西南产业发展新红利！
展品范围
1、半导体检测与测试设备
定位：覆盖晶圆制造、封装、成品测试全流程，适配芯片研发验证、工程测试、量产质控、可靠性筛查全场景，匹配重庆IDM、晶圆、封测企业刚需。
核心展品：晶圆缺陷检测、几何量测、薄膜测试、WAT电性测试、高低温/射频探针台及配套探针卡；ATE自动测试机、芯片全自动分选机、三温分选、老化测试系统、测试治具与负载板；3D AOI外观检测、封装电性测试、高加速可靠性测试、ESD与闩锁测试设备；SEM、FIB、X射线、声学扫描、微光显微等失效分析设备，以及样品制备、精密开封、等离子清洗设备与第三方测试服务。
2、纳米级与精密测量仪器
定位：聚焦微观纳米尺度形貌、结构、尺寸、力学性能精密计量，服务半导体芯片、MEMS器件、新材料、超精密光学零部件研发与制程管控。
核心展品：AFM/STM/SNOM扫描探针显微镜系列、电学/磁学/热学多物性测试显微设备；白光干涉仪、激光共聚焦、数字全息、差动共焦纳米光学测量系统；激光干涉仪、光栅干涉仪、纳米位移传感器、多轴纳米定位平台；探针式台阶仪、精密轮廓粗糙度仪、纳米压痕与微划痕力学测试设备，满足纳米级超精密检测计量需求。
3、精密制造与微加工设备
定位：覆盖半导体前中后道工艺、MEMS微纳加工、超精密零部件制造高端装备，支撑芯片量产、微纳结构加工、精密机械零部件高精尖制造。
核心展品：各类光刻机、纳米压印、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、热处理、CMP抛光等前道工艺设备；晶圆切割、芯片贴装、引线键合、塑封成型、磨削减薄等后道封装设备；超精密车/铣/磨床、微细电火花、慢走丝、激光微加工设备；电子束光刻、双束FIB、纳米压印、微纳3D打印等微纳加工系统。
4、半导体核心零部件与材料
定位：聚焦产业刚需基础材料、工艺耗材与高端设备核心零部件，补齐半导体产业链供应链关键短板，助力设备国产化、配套本地化。
核心展品：单晶硅、化合物、宽禁带半导体衬底与外延材料；全系列光刻胶、光掩模版、CMP耗材、高纯靶材、特种电子气体、湿化学品等工艺材料；基板、键合线、塑封料、底部填充胶等封装材料；真空腔体、精密机械臂、隔振系统、静电吸盘、MFC流控组件、射频电源、超洁净管路、精密光学组件等设备核心零部件。
5、重庆半导体与精密制造产业生态对接
产业优势：重庆已形成设计、制造、封测、设备材料配套完整集成电路产业集群，重大项目密集落地、产能持续释放。高新区专项政策力度空前，全方位扶持企业流片、工具采购、设备技改与产业扩能。成渝两地产业互补、协同共建西部芯产业高地，为设备、材料、零部件、技术服务企业提供广阔的市场落地、项目合作、渠道拓展空间。
参展费用
展位类型
规格
价格
备注
标准展位
3m×3m
11,800元/个
含基本配置
2026年6月30日前
3m×3m
9,800元/个
限前50名
2026年7月31日前
3m×3m
10800元/个
限前100名
特装光地
36㎡起
1,180元/㎡
自行搭建
注：
1、标展双开加1000元/个，豪华标展加1480元/个。
2、川渝智造协同专区特装(54m2起)享受优惠价1,080元/m2，园区政府可申请额外补贴。
联系方式
参展咨询：曾先生 13051068618/19802738018（微信同号）
联系方式
联系人：曾先生
电话：13051068618/19802738018（微信同号）
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